Sistema diseñado para elaborar modelos de trabajo de alta precisión con placas base de plástico. Permite reducir el consumo de yeso, ahorrar tiempo y trabajar con diferentes geometrías de placas. Cuenta con perforación automatizada, orificios de alta precisión para una óptima fijación de los pins y el Renfert Level Controller, que facilita el posicionamiento y la alineación de impresiones complejas.
| Tensión de red admisible | 220–240 V | 120 V |
| Frecuencia de red admisible | 50/60 Hz |
| Potencia absorbida (durante la perforación) | 115 W |
| Potencia absorbida (Stand-by) | 1,5 W |
| Láser clase | 2 |
| Láser longitud de ondas | 630–680 nm |
| Tensión de salida PO | 1 mW |
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Nivel de intensidad acústica (LpA) (según DIN EN ISO 11202) |
70 dB (A) |
| Medidas (Anchura × Altura × Profundidad) | 180 × 368 × 275 mm |
| Diámetro del vástago de broca admisible | 3 mm (+ 0 mm / − 0,006 mm) |
| Longitud de broca homologadas | 38–40 mm |
| Peso | ~7,6 kg |
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Tecnología dental de alto rendimiento para laboratorios y clínicas en Colombia.